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上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目中标结果公告(1)

发布时间:2019-09-18

项目名称:上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目
项目编号:0714-1840SHJT0001/34
招标范围:普通晶圆研磨机 ;Taiko 片Ring 环切割机 ;晶圆切割划Die机 ;Taiko晶圆研磨机
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:上海积塔半导体有限公司
开标时间:2019-08-30 10:00
公示时间:2019-09-05 22:32 - 2019-09-09 23:59
中标结果公告时间:2019-09-18 00:09
中标人:迪思科科技(中国)有限公司
制造商:DISCO CORPORATION
制造商国家或地区:日本

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